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掲載品目：
半導体基板材料（300mm〜6インチ Siプライムウエーハ、300mm〜6インチSiエピタキシャルウエーハ）
ベア基板研磨材料（ポリッシングスラリー、ポリッシングパッド、ウエーハグラインドホイール）
リソグラフィ材料（g・i線〜EUVフォトレジスト、反射防止膜、フォトレジスト現像液、フォトレジスト剥離剤）
マスク材料（マスクブランクス、EUVマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル）
成膜ガス（モノシラン、ジシラン、TEOS、WF6）
エッチングガス（CHF3、CF4、C4F6、C4F8、BCl3、NF3）
プリカーサ（Low-K材料、High-K材料、メタルプリカーサ）
洗浄・ウエット処理材料（フッ化水素、IPA、過酸化水素水、アンモニア水、塩酸、硫酸、CMP洗浄液）
ターゲット材料（Alターゲット、Cuターゲット、Taターゲット、Tiターゲット）
めっき材料（Cu配線向けめっき液、後工程向けめっき液）
CMP材料（CMPスラリー、CMPパッド、パッドコンディショナ）
切削・切断材料（バックグラインドテープ、バックグラインドホイール、ダイシングブレード、ダイシングテープ）
ボンディング材料（ダイアタッチ材料、Auボンディングワイヤ、Cuボンディングワイヤ、Pd-Cuボンディングワイヤ、Agボンディングワイヤ、Alボンディングワイヤ）
パッド・バンプ材料（半田ボール、アンダーフィル）
パッケージ材料（リードフレーム、封止材）
仮接合材料（キャリアガラス、仮接合接着剤）

基本情報

発売日：2026/6/12
価格：書籍版　予約特価102,300円（税込み）
　　　データ版　予約特価132,000円（税込み）
　　　書籍+データ版　予約特価135,300円（税込み）
書籍情報：Ａ4変形版 / 約741ページ

価格帯	10万円以上 50万円未満
納期	2026/6/12（金）発刊予定

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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種：産業用電気機器所在地：東京都中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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