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優れた生産性と高解像度露光を両立した大型パネル用直接描画露光装置

1. 世界最高水準の「2.0μm高解像度描画」
独自のiGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッドと、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合し、量産型直接描画装置として世界最高水準の解像力2μmを実現。今後ますますファイン化が進む先端パッケージのパターニングに対応します。

2. L/S 5μm解像度で高速･高精度描画
高出力355nmYAGレーザーと4台の描画ヘッド（Quad head）の組み合わせにより、L/S 5μmの高解像で1時間あたり70枚※ という高スループットを実現。
※ 基板サイズ：500×500mm、2点アライメント時

3. 高精度画像補正機能「Die-by-Dieアライメント」
SCREENの誇る先進の印刷画像解析技術を応用した、独自の画像自動補正機能を搭載。チップ再配置時の位置ズレを読み込んで、露光データを自動的に補正することで、直接描画装置の優位性を生かした最適露光を実現できます。

4. Gray Scale 露光
独自の画像処理技術によりviaと配線パターンの一括同時形成が可能。

5. FOPLP向け大型パネルに最適
最大620mm×650mmまでの大サイズ角型パネルをカバー。ガラス、樹脂、PCBなど材質を問わず、FOPLP製造に幅広く対応します。

6. 各種レジスト塗布システムに対応
当社高精度リニアコータをはじめ、各種レジスト塗布システムとの組み合わせが可能です。

対応パネルサイズ　最大620×650mm
スループット　　70枚/時（L/S 5μm,500×500mm）
解像度　　２μm
光源　　　　　355nm YAGレーザ

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

業種：産業用機械所在地：京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町1-1

半導体製造用洗浄装置のトップメーカー

SCREENセミコンダクターソリューションズは、
エッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界のトップメーカとなっている。最先端デバイス向けの高機能・高生産性装置から、200mm以下のさまざまなサイズ・形状の基板に対応できる製品まで、幅広い装置ラインナップをそろえている

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