カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
UTM-MIシリーズ
磁気軸受を採用したコントローラ一体型ターボ分子ポンプです。 ポンプ本体とコントローラの一体化により省配線、省スペースを実現しました。
・ポンプ本体とコントローラが一体
ポンプ本体とコントローラ間の面倒な配線引回し作業が不要です。
・自由な取付方向
取付方向に制限が無い為、装置設計の自由度が広がります。
・排気速度1000L/s~4000L/sクラスをラインナップ。
・ライトプロセス向けの広域大流量設計
・ポンプ回転数を25~100%の範囲で可変
回転数を可変させることができ、チャンバーの圧力調整ができます。
・高い耐久性と安全性
大気突入試験、タッチダウン試験など、各種安全性確認試験をクリアしています
・用途
各種装置の真空主排気系
・半導体製造装置
・蒸着装置
・スパッタリング装置
・分析装置
・実験装置など
・研究開発設備
副反応生成物が発生しないライトプロセスの主排気系
油拡散ポンプ搭載装置からの置き換え
その他、高真空排気用途全般
基本情報
①型名 UTM1200A
吸気口 VG150/ISO160F
排気口 KF40
到達圧力(Pa) 10^-3
排気速度 N2(L/s) 1030
Ar(L/s) 980
He(L/s) 660
圧縮比 N2 2×10^8
He 7×10^3
H2 8×10^2
最大吸気口圧力(Pa) 26
最大排気口圧力(Pa) 226
回転数 37200
回転数可変機能 ポンプの規定回転数の25% ~100%の間で、運転回転数の変更が可能。(設定は0.1%単位)
起動時間 8分以内
取付方向 全方位取り付け可能
表面処理 無し
冷却方式 水冷
冷却水 流量(L/min) 3~4
水圧(MPaG) 0.2~0.4
騒音(dB(A)) 57
質量(kg) 43
②型名 UTM1600A
吸気口 VG200/VG250、ISO200F/ISO250F
排気口 KF40
到達圧力(Pa) 10^-3
排気速度 N2(L/s) 1400
Ar(L/s) 1330
He(L/s) 750
圧縮比 N2 2×10^8
He 7×10^3
H2 8×10^2
最大吸気口圧力(Pa) 26
最大排気口圧力(Pa) 226
回転数 37200
回転数可変機能 ポンプの規定回転数の25% ~100%の間で、運転回転数の変更が可能。(設定は0.1%単位)
起動時間 8分以内
取付方向 全方位取り付け可能
表面処理 無し
冷却方式 水冷
冷却水 流量(L/min) 3~4
水圧(MPaG) 0.2~0.4
騒音(dB(A)) 57
質量(kg) 41
③型名 UTM2300A
吸気口 VG250、ISO250F
排気口 KF40
到達圧力(Pa) 10^-3
排気速度 N2(L/s) 2100
Ar(L/s) 2000
He(L/s) 1380
圧縮比 N2 1×10^8
He 5×10^3
H2 9×10^2
最大吸気口圧力(Pa) 4.5
最大排気口圧力(Pa) 200
回転数 33700
回転数可変機能 ポンプの規定回転数の25% ~100%の間で、運転回転数の変更が可能。(設定は0.1%単位)
起動時間 9分以内
取付方向 全方位取り付け可能
表面処理 無し
冷却方式 水冷
冷却水 流量(L/min) 3~4
水圧(MPaG) 0.2~0.4
騒音(dB(A)) 60
質量(kg) 56
④型名 UTM3400A
吸気口 VG300/VG350、ISO320F
排気口 KF40
到達圧力(Pa) 10^-3
排気速度 N2(L/s) 3200
Ar(L/s) 3100
He(L/s) 2100
圧縮比 N2 1×10^8以上
He 1×10^3
H2 6×10^2
最大吸気口圧力(Pa) 7
最大排気口圧力(Pa) 270
回転数 27600
回転数可変機能 ポンプの規定回転数の25% ~100%の間で、運転回転数の変更が可能。(設定は0.1%単位)
起動時間 16分以内
取付方向 全方位取り付け可能
表面処理 無し
冷却方式 水冷
冷却水 流量(L/min) 3~4
水圧(MPaG) 0.2~0.4
騒音(dB(A)) 60
質量(kg) 94
取扱企業
株式会社アルバック
業種:繊維 所在地:神奈川県 茅ヶ崎市萩園 2500
イノベーションの創出で産業と科学の発展に貢献し、 豊かな未来を創造する
アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。
変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えております。
UTM-MIシリーズ へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。
UTM-MIシリーズ