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テストウェハ

マクセル株式会社
最終更新日: 2020年09月08日
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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテストウェハ（はんだボール搭載済みの評価用ウェハ）を提供します。

決められたパターンを規格品として安価に提供します。
お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。

※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。

基本情報

製品は25枚/Lotとなります。それ以外の数量に関しましては、お問い合わせください。

＜バンプ高さ250マイクロメートルでの参考仕様＞
■チップピッチ：2,000マイクロメートル
■スクライブ幅：100マイクロメートル
■有機保護膜厚さ：4マイクロメートル
■有機保護膜開口径：240マイクロメートル
■NiめっきUBM径：280マイクロメートル
■バンプ高さ：250マイクロメートル
■バンプ径：330マイクロメートル
■バンプピッチ：500マイクロメートル
■バンプ形成エリア：Φ193ミリメートル
■ウェハ径：Φ200ミリメートル
■ウェハ厚：725マイクロメートル

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 1ヶ月以内
お問い合わせ

取扱企業

マクセル株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：東京都 港区港南 2-16-2（太陽生命品川ビル 21階）

アナログコア技術

これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。

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