カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
特殊2段電鋳マスク（AVPマスク）
適切なインク吐出量を実現する2段電鋳構造の特殊なマスクです。
フォトリソ工程を用いたマクセルの特殊工程でメッシュパターンにデザインの自由性を持たせることにより、インク吐出量を自由にコントロールできます。
従来の乳剤マスクを使用した工法では、1パタ－ン毎のメッシュ交点位置の違いでインク吐出量のばらつきが発生していました。マクセルの電鋳マスクでは、このメッシュ交点の配置をパタ－ン毎に同じ位置にすることでインクの吐出量制御を目指した特殊な2段形状にしています。この構造によりインク吐出量のばらつきを低減し、高精度な印刷を可能にしています。
＜特長＞
1．優れた断面形状により印刷性が良好
2．パタ－ン部よりメッシュ部の開口を大きくすることでペーストの充填性が向上
3．自由なメッシュ配置によりインク吐出量の制御が可能
4．優れた開口寸法（寸法精度±1マイクロメートル ∗条件による）
基本情報
シ－ト積層、印刷積層を用いた印刷工法に使用でき、高周波インダクタやコンデンサなど小型部品に適しています。
＜主な仕様＞
■総厚：23±3マイクロメートル～
■メッシュ仕様（#380メッシュ相当の場合）
開口：～56マイクロメートル
パターン線幅：Min.13マイクロメートル
■対応枠サイズ：320x320ミリメートル～450x450ミリメートル
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 1ヶ月以内 |
カタログ
取扱企業
マクセル株式会社
業種：電子部品・半導体 所在地：東京都 港区港南 2-16-2（太陽生命品川ビル 21階）
アナログコア技術
これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。
特殊2段電鋳マスク（AVPマスク） へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
特殊2段電鋳マスク（AVPマスク）
