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バックグラインドテープ

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

マクセルの半導体工程用粘着テープは、特殊なUV(紫外線)剥離型粘着剤を使用する事により、初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。

基本情報

・高さ200μmを超える凹凸を持つウエハ用のバックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
工程中のウエハ割れ、ディンプルの発生などを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています

用 途 :高バンプウエハ用
粘着剤:感圧型、UV剥離型
基 材 :特殊樹脂+PET

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取扱企業

マクセル 株式会社

業種:電子部品・半導体  所在地:東京都 渋谷区元代々木町 30-13 ONEST元代々木スクエア

アナログコア技術

れがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。

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