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バックグラインドテープ Back grinding tape

マクセル株式会社
最終更新日: 2021年11月09日
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半導体製造工程に使用される粘着テープです。

マクセルの半導体工程用粘着テープは、特殊なUV(紫外線)剥離型粘着剤を使用する事により、初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。

Maxell’s adhesive tape for semiconductor manufacturing process has excellent initial peel strength and can be easily peeled off at the time of peeling by using special UV(ultraviolet) peeling adhesive.

基本情報

・高さ200μmを超える凹凸を持つウエハ用のバックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
工程中のウエハ割れ、ディンプルの発生などを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています

用 途 ：高バンプウエハ用
粘着剤：感圧型、UV剥離型
基 材 ：特殊樹脂＋PET

・This is back grinding tape for wafers with irregularities exceeding 200µm in height.
・By using a special adhesive, it shows good conformity to bump and prevents from wafer damage
and dimples.
・We have a lineup for two types, pressure sensitive and UV peeling type.

Application：for high bumped wafers（over 200µm）
Adhesive：pressure sensitive type, UV peeling type.
Backing：Special resin＋PET

　ご要望にお応えしますので、ぜひお問い合わせください。
Please contact us as we can meet your request.
〔製品紹介、問い合わせURL〕
https://biz.maxell.com/en/adhesive_tapes_inks_functional_films/list_semiconductor.html

お問い合わせ

取扱企業

マクセル株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：東京都 港区港南 2-16-2（太陽生命品川ビル 21階）

アナログコア技術

これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。

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