カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
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- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
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- 薬液バルブ
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- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
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- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
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- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
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- SUS(半導体グレード)
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- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
バックグラインドテープ Back grinding tape
半導体製造工程に使用される粘着テープです。
マクセルの半導体工程用粘着テープは、特殊なUV(紫外線)剥離型粘着剤を使用する事により、初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。
Maxell’s adhesive tape for semiconductor manufacturing process has excellent initial peel strength and can be easily peeled off at the time of peeling by using special UV(ultraviolet) peeling adhesive.
基本情報
・高さ200μmを超える凹凸を持つウエハ用のバックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
工程中のウエハ割れ、ディンプルの発生などを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています
用 途 :高バンプウエハ用
粘着剤:感圧型、UV剥離型
基 材 :特殊樹脂+PET
・This is back grinding tape for wafers with irregularities exceeding 200µm in height.
・By using a special adhesive, it shows good conformity to bump and prevents from wafer damage
and dimples.
・We have a lineup for two types, pressure sensitive and UV peeling type.
Application:for high bumped wafers(over 200µm)
Adhesive:pressure sensitive type, UV peeling type.
Backing:Special resin+PET
ご要望にお応えしますので、ぜひお問い合わせください。
Please contact us as we can meet your request.
〔製品紹介、問い合わせURL〕
https://biz.maxell.com/en/adhesive_tapes_inks_functional_films/list_semiconductor.html
取扱企業
マクセル株式会社
業種:電子部品・半導体 所在地:東京都 港区港南 2-16-2(太陽生命品川ビル 21階)
アナログコア技術
これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。
バックグラインドテープ Back grinding tape へのお問い合わせ
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バックグラインドテープ Back grinding tape