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Viista3000XP

Applied Materials,Inc
最終更新日: 2022年03月31日

高エネルギーイオン注入措置

バリアンのデュアルマグネット枚葉式アーキテクチャを採用し、先進の高エネルギーアプリケーションで要求される角度精度を実現しました。

基本情報

〇65nmテクノロジーノード以降では、従来のバッチ式高エネルギー注入装置の限界により、高エネルギープロセスにおけるデバイス性能に問題が生じます。次世代デバイス製造に必要な、正確な角度制御、ドーズ量制御、生産性を達成するために、枚葉式アーキテクチャが求められています。
〇VIISta 3000XPはまた、中電流バックアップ用としても最適です。同システムでは、業界をリードする中電流装置であるVIISta 900XPと同様の枚葉式エンドステーション、ドーズ計測システム、ウェーハ位置決めシステムを採用しています。

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取扱企業

Applied Materials,Inc

業種:産業用機械 3050 Bowers Avenue,P.O. Box 58039,Santa Clara, CA 95054-3299,United States 

半導体製造装置のトップ企業

成膜、エッチング、イオン注入装置、洗浄装置、各種検査装置まで幅広いラインナップを提供しています。保守、サポート体制も充実させています。

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