カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
Advanced TURUGI PLUS-Ⅲ
次々世代デバイスに対して高難易度成膜と高生産性を両立するサーマルプロセス装置
Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱は、構造の微細化・複雑化が進む次々世代デバイスに対して高難易度成膜と高生産性を両立するサーマルプロセス装置（バッチ式ALD装置）。成膜が必要な表面積が一段と増大し、構造がより複雑化する三次元積層デバイスへの高難易度成膜を実現する新技術を採用することにより、高品質なプロセス提供を可能とした
基本情報
●高性能ウェーハ反応炉
ー独自構造によりローディング効果を低減し、膜厚均一性を向上
ー反応ガスの置換効率向上により、成膜処理時間を短縮
●高性能ガス供給および高性能排気システム
●低発塵・高速ウェーハ搬送システム
●高生産性・省フットプリント化
●新コントローラ、制御方式採用による大容量・高速化の実現
●ヘルスチェック機能(オプション) *装置データ収集、装置稼働監視機能
取扱企業
Kokusai Electric株式会社
業種：繊維 所在地：東京都 千代田区神田鍛冶町 3-4 oak神田鍛冶町5F
成膜装置のリーディングメーカーを目指す
当社は、株式会社日立国際電気から独立して、新たにKKRファンドのもとで半導体製造装置事業の専門メーカーとして2018年6月1日より「株式会社KOKUSAI ELECTRIC」を新たにスタートしました。当社は新生会社として、この市場環境で変化するユーザニーズに、これまで培ってきた成膜技術をコアに先端技術でお応えし、成膜リーディングメーカーをめざしていきます。常にお客さま視点でのイノベーション企業として、スピーディーな事業オペレーションを展開し、高品質な製品・サービスの提供に努めてまいります。
Advanced TURUGI PLUS-Ⅲ へのお問い合わせ
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Advanced TURUGI PLUS-Ⅲ
