フォトニックマルチチップ統合の市場シェア、成長、トレンド、見通し2023-2032 | SurveyReports.jp | 半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

フォトニックマルチチップインテグレーション市場規模は2022年に16億米ドル、2032年には223億米ドルに達すると予測、2024年～2032年のCAGRは30.14%で成長

5GやIoT(Internet of Things)などの新技術や通信、データセンターにおける高速・広帯域光通信ソリューションの需要の高まりにより、フォトニックマルチチップ集積市場は急成長を遂げています。フォトニックマルチチップの統合では、レーザー、変調器、検出器、導波路などの複数のフォトニックチップを1つの基板またはプラットフォーム上に統合し、コンパクトでエネルギー効率が高く、スケーラブルなフォトニックシステムを実現します。

市場の規模とシェア：

フォトニックマルチチップ統合市場は、データ伝送高速化のニーズの高まり、インターネットトラフィックの増加、クラウドコンピューティングサービスの急増などの要因により、大幅に拡大しています。

主な傾向：

シリコンフォトニクスとIII-V技術の統合：シリコンフォトニクスとリン化インジウム(InP)や砒化ガリウム(GaAs)などのIII-V半導体材料を統合することで、性能、帯域幅、集積密度が向上したフォトニックマルチチップ集積化ソリューションの開発が可能になります。

CPO(Co-Packaged Optics)の採用：光トランシーバをスイッチまたはASICパッケージに直接統合するCo-Packaged Opticsは、データセンター環境での高密度、低電力の相互接続に最適化されたフォトニックマルチチップ統合ソリューションの需要を高めています。

5Gおよびデータセンター市場の成長： 5Gネットワークの展開とハイパースケールデータセンターの拡大により、光トランシーバ、コヒーレント光、光インターコネクトなどのアプリケーション向けのフォトニックマルチチップ統合ソリューションの需要が高まっています。

チップ・レベルの集積化の重視：小型化、電力効率、およびコスト削減の需要が高まる中、フォトニック・マルチチップ集積化ソリューションは、光コンポーネントのチップ・レベルの集積化に重点を置き、より高いレベルの集積化と機能を実現しています。

セグメント：

フォトニックマルチチップ統合市場は、統合タイプ、材料、アプリケーション、地理に基づいてセグメント化できます。

統合タイプ別：モノリシック統合、ハイブリッド統合、モジュールレベル統合。

材料別：シリコンフォトニクス、III-V半導体、ポリマー導波路など。

アプリケーション別：データセンター、通信、家電、ヘルスケアおよびライフサイエンスなど。

地理：北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東&アフリカ。

予測：

フォトニックマルチチップインテグレーション市場は、高速光通信の需要の増加、半導体製造プロセスの進展、5Gインフラやデータセンターの拡大への投資などの要因により、予測期間中も成長軌道を維持すると予想されています。さらに、フォトニックマルチチップインテグレーション市場では、フォトニックチップの設計、パッケージング、組立技術の技術進歩により、イノベーションと製品開発が促進されることが期待されています。

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佐々木花

電子メール: sales@surveyreports.jp

連絡先電話番号: 03-6300-7969

Report URL : https://www.surveyreports.jp/reports/photonic-multi-chip-integration-market/1037128

価格帯	100万円以上 500万円未満
納期	1週間以内

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