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- ヒータ（蒸着装置向け）
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- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
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- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
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- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
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- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
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- ポリイミド樹脂
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- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
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- 蒸着材料
CuI を原料とする選択CVD 法によるShallow-trench 上へのCu 成長
茨城大院、宮本 裕
Cu選択成長
Shallow-trench埋込
基本情報
本研究では、ヨウ化銅（CuI）を真空中で加熱・昇華させ、金属上に選択的にCu層を形成する技術を調査した。特に、Taを下地とするSiO? Shallow-trench上でのCu成長形態を評価。実験では、異なる基板温度でCuを成長させ、SEMとXRDを用いてその形態と配向性を分析。結果、低温では線状のCuが、400℃では粒状のCuが形成され、低温成長が選択的なCuラインの形成に有効であることが示された。また、高アスペクト比のCuライン形成にはCu(111)の優先配向が重要であることが確認された。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 港区中央 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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