カテゴリー
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- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- 真空ロボット
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- コーティング材料
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- エッチングガス
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- パッドコンディショナ
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
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- ポリイミド樹脂
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- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
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- 蒸着材料
顕微ラマン分光法によるTSV 周辺Si 歪の横方向分布評価
明治大理工、藤森 涼太
３D積層
TSV
ラマン分光
基本情報
本研究では、3次元チップ積層技術に不可欠なTSV（Through Silicon Via）が周囲のSiに与える歪の影響を評価。従来の歪解析では試料加工による歪緩和が課題だったため、ラマン分光法を用いて詳細な歪分布を測定。異なる研磨条件でTSV周辺のSiを評価し、圧縮歪の増加を確認。結果、TSVの断面露出によって約0.5 cm??の歪緩和が生じることが判明し、歪の及ぶ距離を推定。TSVによる歪の影響をより正確に理解するための知見を提供した。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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顕微ラマン分光法によるTSV 周辺Si 歪の横方向分布評価
