カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ウェハーバックグラインディングテープ市場規模、シェア分析、成長動向およびメーカー（2025–2035）
KD Market Insights は、「Wafer Backgrinding Tape Market Future Trends and Opportunity Analysis – 2025 to 2035（ウェハーバックグラインディングテープ市場の将来動向と機会分析 – 2025〜2035）」というタイトルの市場調査レポートを発表しました。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向や将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づくビジネス判断を行えるよう支援します。
ウェハーバックグラインディングテープ市場概要
ウェハーバックグラインディングテープ市場は、より薄型の半導体ウェハ、高度なパッケージング技術、そして急成長するコンシューマーエレクトロニクス分野の需要増により着実に拡大しています。ウェハーバックグラインディングテープは、研削および薄化工程の際に半導体ウェハの表面側を保護する粘着テープです。これにより、クラック、汚染、機械的損傷を防ぎ、チップの品質を維持します。小型かつ高性能なデバイス向けに超薄型ウェハの開発が進む中、バックグラインディングテープは半導体製造において不可欠な材料となっています。
市場ドライバー
スマートフォン、ウェアラブル、車載エレクトロニクス、IoTデバイスの生産増加が主要な成長要因です。これらの製品は超薄型・軽量・高密度チップを必要とし、その実現には精密なウェハ薄化工程が求められます。バックグラインディングテープは、高速研削中に必要な支持と保護を提供します。
3D IC、ウェハレベルパッケージング（WLP）、SiP（システムインパッケージ）など高度なパッケージング技術への移行も市場需要を加速させています。半導体アーキテクチャが複雑化するにつれ、耐熱性、粘着力の制御、容易な剥離特性などを備えたテープが求められています。
UV硬化型バックグラインディングテープの採用拡大も成長ドライバーの1つです。これらのテープは研削時には強い接着を維持し、UV照射後に容易に剥離でき、ウェハ表面を損傷から守ります。その利便性と信頼性の高さから、大量生産ファブで広く利用されています。
市場セグメンテーション
タイプ別：UV硬化テープ、非UVテープ、導電性テープ
ウェハサイズ別：≤200 mm、300 mm（主要セグメント）、>300 mm
用途別：メモリチップ、ロジックデバイス、CMOSイメージセンサー、パワーデバイス、RFコンポーネント
エンドユーザー別：半導体メーカー、OSAT（半導体組立・テスト受託企業）、ウェハ製造施設
地域別インサイト
アジア太平洋地域が世界市場をリードしており、中国、台湾、韓国、日本に強力な半導体製造拠点が存在します。これらの地域にある大手ファウンドリやOSAT企業がバックグラインディングテープの大量需要を生み出しています。北米は高度なチップ設計・パッケージングの研究開発を背景に続き、欧州は車載エレクトロニクスおよび産業用半導体生産により堅調な需要を示しています。
課題と機会
主な課題には、テープ残渣の問題、新素材ウェハとの互換性、高純度・低汚染を維持する要求の厳格化があります。一方、次世代半導体製造に向けた超薄型テープ、耐熱性に優れた配合、環境配慮型粘着剤の開発に大きな機会が存在します。
結論
ウェハーバックグラインディングテープ市場は、半導体産業がより小型・高速・高効率なデバイスを求め続ける中、今後も成長が見込まれています。UV硬化技術、ウェハ薄化技術、パッケージング技術の進化により、バックグラインディングテープは高精度ウェハ加工および先端チップ製造に不可欠な存在であり続けるでしょう。
基本情報
KDマーケットインサイトは、「ブランドは存在するだけでなく、平凡から非凡に変異する」べきだと考えています。 と信じています。私たちは「顧客第一主義」の組織であり、以下のような深遠な市場調査インテリジェンスを駆使して「ブランドを刷新する」ことを唯一の使命としています。 違いを生み出す」。
私たちKD Market Insightsは、日本発のマーケットリサーチとコンサルティングのリーディングカンパニーとして、世界中の日本企業に実用的なマーケットインテリジェンスをお届けしています。 マーケット・インテリジェンスを提供しています。ヘルスケア・医薬品から消費財・小売、IT・通信から食品・飲料、化学・先端素材から電力・エネルギーに至るまで、KDマーケットインサイツの長年の調査ノウハウは、日本企業の皆様に実用的なマーケット・インテリジェンスをお届けします。
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 即日 |
取扱企業
KD Market Insights Private Limited
業種：サービス業 150 ステート ストリート、アルバニー
ウェハーバックグラインディングテープ市場規模、シェア分析、成長動向およびメーカー（2025–2035） へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
ウェハーバックグラインディングテープ市場規模、シェア分析、成長動向およびメーカー（2025–2035）
