カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
半導体アセンブリおよびテストサービス市場の規模およびシェア報告書（2025–2035）
KD Market Insights は、市場調査レポート『半導体アセンブリおよびテストサービス市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年』を発表できることを嬉しく思います。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者の皆様が十分な情報に基づいたビジネス判断を行えるようになっています。
世界の半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場は、チップメーカーがパッケージング、アセンブリ、テスト機能を専門サービスプロバイダーへ外部委託する動きが強まる中で急速に拡大しています。半導体設計は、微細化、異種集積、チップレット、3D パッケージングなどますます高度化しており、それに伴って高度で高精度な外部委託アセンブリ・テストサービスの需要は増加し続けています。その結果、SATS 市場は半導体バリューチェーンの中で存在感を高めており、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業、通信、データセンターなど幅広い用途から強い需要を取り込んでいます。
市場のダイナミクスにはいくつかの重要な成長要因が影響しています。ウエハーレベルパッケージ（WLP）、扇形ファンアウトパッケージ、2.5D/3D IC、システム・イン・パッケージ（SiP）といった先進パッケージ技術の普及が進むにつれ、必要な設備と専門知識を持つ SATS プロバイダーへの依存度が高まっています。高性能コンピューティング、AI アクセラレーター、5G インフラへの世界的な需要拡大は、高周波・高電力密度・複雑な信号整合性要件に対応可能な先進テストソリューションの必要性を高めています。さらに、電気自動車や ADAS システムでの半導体搭載量の急増に伴い、自動車グレードの高信頼パッケージングや厳格なテスト要求が増しており、市場成長を後押ししています。
半導体アセンブリおよびテストサービス市場は、サービス種類、パッケージ種類、用途、最終使用産業に分類できます。サービス種類では、アセンブリ、パッケージング、テスト、最終デバイス仕上げが含まれます。パッケージング種類では、従来のワイヤーボンドや BGA パッケージから、先進的なファンアウト、フリップチップ、TSV ベースの 3D パッケージ、SiP 技術まで幅広い選択肢があります。用途別では、ロジック、メモリ、アナログ、ミックスシグナル、センサー、パワーデバイスが主要セグメントです。最終使用産業には、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業オートメーション、通信、データセンター／クラウドコンピューティングなどがあり、いずれも特化したテストおよび信頼性検証を必要とします。
SATS 市場の主要プロバイダーには、ASE Technology Holding、Amkor Technology、JCET Group、Powertech Technology Inc.（PTI）、SPIL、ChipMOS Technologies、Unimicron、TSMC の先進パッケージング事業などがあります。これらの企業は、能力拡大、次世代パッケージプラットフォームの開発、RF・高性能コンピューティング・自動車グレード半導体向けテスト能力の強化に多額の投資を行っています。さらに、多くが IDM、ファブレス企業、ファウンドリーとの戦略的協業を進め、半導体製造エコシステム全体を支援しています。
今後を見据えると、半導体アセンブリおよびテストサービス市場は、異種集積、小型化、高性能チップアーキテクチャへの移行が進む中で力強い成長を維持すると予測されます。チップレット設計の普及、AI 搭載デバイスへの需要増加、EV の浸透拡大は、先進パッケージングと包括的テストの重要性をさらに高めるでしょう。複雑性が増すにつれ、SATS プロバイダーは次世代半導体製品の性能、信頼性、市場投入までの迅速性を保証するうえで不可欠なパートナーであり続けます。
基本情報
KDマーケットインサイトは、「ブランドは存在するだけでなく、平凡から非凡に変異する」べきだと考えています。 と信じています。私たちは「顧客第一主義」の組織であり、以下のような深遠な市場調査インテリジェンスを駆使して「ブランドを刷新する」ことを唯一の使命としています。 違いを生み出す」。
私たちKD Market Insightsは、日本発のマーケットリサーチとコンサルティングのリーディングカンパニーとして、世界中の日本企業に実用的なマーケットインテリジェンスをお届けしています。 マーケット・インテリジェンスを提供しています。ヘルスケア・医薬品から消費財・小売、IT・通信から食品・飲料、化学・先端素材から電力・エネルギーに至るまで、KDマーケットインサイツの長年の調査ノウハウは、日本企業の皆様に実用的なマーケット・インテリジェンスをお届けします。
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 即日 |
取扱企業
KD Market Insights Private Limited
業種：サービス業 150 ステート ストリート、アルバニー
半導体アセンブリおよびテストサービス市場の規模およびシェア報告書（2025–2035） へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
半導体アセンブリおよびテストサービス市場の規模およびシェア報告書（2025–2035）
