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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
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- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向
本セミナーでは、チップレット集積技術や3D集積技術の進化、世界の最新動向を俯瞰するとともに、次世代基板材料として注目される角型Si基板やガラスコア基板の最新開発動向、さらに先端パッケージ向け低熱膨張積層材料の技術動向と今後の展望について、各分野の第一線で活躍する専門家に解説いただきます。
【チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向 ～角形Si基板・ガラスコア基板・低熱膨張積層材料の進化と将来展望～】
13:05～14:15 「チップレット集積技術の概要と最新動向」
講師：栗田 洋一郎氏（東京科学大学 未来産業技術研究所 特任教授）
14:15〜15:25「角型Si 基板KAKUGATATM のご紹介と最新の開発状況について」
講師：角野 知之氏（三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室 先端材料グループ）
15:40〜16:50「ガラスコア基板の開発動向と今後の展望について（仮）」
講師：調整中
16:50〜18:00「低熱膨張積層材料の開発と先端パッケージに向けた展望」
講師：城野 啓太氏（株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 半導体パッケージ積層材料開発グループ 新規大型パッケージ材チーム）
基本情報
開催日時：2026年8月28日（金）13:00〜18:00
開催場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）/ zoom
定員：会場 30名 オンライン 200名
受講料：個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
|---|---|
| 納期 | ご参加のための詳細なご案内は、開催日の2日前に配信いたします。 |
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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