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【専門書籍】半導体封止材料 総論

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月28日
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～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ、封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ！
具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです。

■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ
　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～
■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報
　　～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～
このほか、「コラム」では半導体業界、封止材料業界の商習慣や企業情報、開発経験談などを掲載。

基本情報

【専門書籍】半導体封止材料 総論
◇発刊日：2019年11月28日
◇価格(税込)：55,000円
◇体裁：B5判並製本 274頁
◇著者：(有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏
◇ISBNコード：978-4-86428-208-6
◇Cコード：3058

◇目次概要：
第1部　半導体封止方法および封止材料の基本情報
　第1章 樹脂封止および封止材料概論
　第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法
　第3章 封止材料の構成原料
第2部 封止材料設計と今後の開発指針
　第4章 封止材料の設計
　第5章 半導体封止材料における今後の開発指針

価格帯 1万円以上 10万円未満
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取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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