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◇講師
１部　(有)アイパック代表取締役越部茂氏／
２部　(株)レゾナックエレクトロニクス事業本部開発センター封止材料開発部中村真也氏

◇講演趣旨
第1部「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」
封止材料の基本情報および設計技術に関して述べる。特に、設計技術は重要案件について、開発経緯と関連付けて解説する。封止材料の特性や分散状態の設計は、半導体ＰＫＧの進化を予測し進めることが肝要である。封止材料は、主原料や製造設備ではなく、分散技術などで差別化を図ることができる。このためには、開発者が創造力を発揮し競争力のある特性を付与すること、客観的に開発過程を検証することが必要となる。講師は封止材料の開拓者および原料の開発者であり、封止材料関連のコンサルティングも行っている。今回、これら経験を踏まえて、半導体の封止技術開発に役立つよう説明を行う。

第2部「半導体封止材の基礎と最新開発動向」
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材（EMC）における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材（CUF）に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP（カーボンフットプリント）低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。

基本情報

◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00　
◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　

価格帯	1万円以上 10万円未満

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取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業所在地：東京都港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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