カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
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- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
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- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
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- 制御用PLC（国内供給）
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- モータ／サーボモータ
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- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
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- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
UTW-REH5500
4軸円筒座標系高速ウェーハ搬送ロボット
450WPHの高速搬送(300mmウェーハ）
基本情報
ロボット形状 4軸円筒座標系
動作範囲 X, A-axis 500mm
θ-axis 340°
Z-axis 300mm
最大動作速度 X, A-axis 1800mm/sec.
θ-axis 360°/sec.
Z-axis 500mm/sec.
動作時間 X, A-axis 0.5sec/mm
θ-axis 1.2sec/340°
Z-axis 0.8sec/300mm
繰返し位置精度 XYZ方向：各±0.1mm
可搬質量 0.5kg/arm (ハンド質量を含む including E/E)
クリーン度 ISO Class 3 (ISO-14644)
本体質量 32kg
必要諸源 真空 Vacuum -80kPag or less, 10NL/min
電源 3 Phases 200-230±10% VAC 15A
設置環境 t 温度 0-40℃
湿度 70% or less (No condensation)
取扱企業
株式会社ダイヘン
業種：繊維 所在地：大阪府 大阪市淀川区田川 2-1-11
ウェーハハンドリングロボットの大手メーカ
ダイヘン（写真は六甲事業所）は1989年に半導体製造装置用クリーンロボット事業を開始、以降30年の歴史を持つ。2010年11月に村田機械から100％子会社ムラテックオートメーションのウェーハ搬送クリーンロボットおよびFPD搬送クリーンロボット事業を獲得、2010年度中に事業を統合した。また、1999年に米Asyst Technology社と合弁企業を設立、2009年には同社事業を吸収、自社技術とムラテックの技術を融合、事業を展開している。
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