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半導体組立受託サービス

株式会社デンケン
最終更新日: 2021年01月15日

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

〇年間約500件の試作組立業務を行っており、豊富な経験と実績があります。
〇 1個からの組立も対応いたします。
〇他社にはないスピードで、緊急時の特急対応いたします。
　緊急リードタイム
　・セラミックタイプ：実働１日
　・ＱＦＮタイプ：実働３日
　・ＱＦＰタイプ：実働３日
〇単独工程の作業（設計のみ、ワイヤーボンドのみ・・・, etc.)の対応も可能です。
〇お客様の多様なニーズに、フレキシブルに対応いたします。
〇積極的な技術提案で、サポートいたします。
〇実装ラインを導入しました。半導体組立＋実装も対応いたします。

基本情報

1.対応パッケージ
QFP/LQFP
QFN/SON
LGA/BGA
セラミック・パッケージ

2.強度試験
ワイヤープル試験、ボールシェア試験、ダイシェア試験対応致します。
・試料1個から承ります。
・お客様立会いでの試験も可能です。

3.実装技術
Class 100,000のクリーンルーム内にローダ～アンローダまで一貫したインライン対応
・防塵対策を必要とする製品のSMD実装が可能です。
・半導体組立プロセス＋SMD実装を組み合わせた技術をご提供します。
・基板設計／治工具設計～半導体パッケージ組立～SMD実装まで一貫して対応しています。
・信頼性評価、解析環境を保有しておりますので、実装・組立後の信頼性評価や接合状態確認が可能です。

4.組立技術
ウェハ径 Φ5，6，8，12インチ
ウェハ厚 Min. 50um
インターポーザー リードフレーム、rigid/flexible基板、セラミックPKG
リードフレームタイプ端子表面処理
　Sn-Pbメッキ
　Sn-Bi(2wt%)メッキ
　Palladiumメッキ(PPF)
チップサイズ Min. □0.3mm～□20.0mm
ボンディングパッドピッチ Min. 40um
ボンディングパッド開口 Min. 30um

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取扱企業

株式会社デンケン

業種：産業用機械  所在地：大分県 由布市挾間町鬼崎 688-2

積極的に最先端技術へチャレンジし、時代に即した「ベストソリューション」を提供

半導体製造装置、太陽電池検査装置、試験用電源、駐輪場総合管理システム、ホール管理用コンピュータ、電子デバイス組立／測定／検査／解析信頼性、線面発熱体、医療健康用具等々、幅広い市場へ多岐にわたる製品群を展開し、総合エレクトロニクスメカトロニクスメーカーとして、国内だけでなく海外からも多くの信頼を得るに至っております

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