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【 半導体パッケージビジネス戦略2024】

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年02月21日

半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析しています。 データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能です。

・本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、後工程売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、ライン別の各半導体パッケージ生産実績などが含まれている。
・データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能。

基本情報

A4版・モノクロ / 579ページ

書籍版 110,000円(税込み)
書籍+データセット版 132,000円(税込み)

商品詳細・購入ページ
https://global-net.co.jp/archives/8904

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 2,3日
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グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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