カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
データセンター向けAIチップパッケージング市場の規模、シェア分析、成長およびメーカー(2025〜2035年)
KD Market Insightsは、『データセンター向けAIチップパッケージング市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年』というタイトルの市場調査アンケートレポートを発表できることを嬉しく思います。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向や将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づいたビジネス判断を下せるようになっています。
データセンター向けAIチップパッケージング市場の概要
データセンター向けAIチップパッケージング市場は、ハイパースケールデータセンター、クラウドコンピューティングプロバイダー、AIインフラ企業が高性能AIプロセッサを支える先進パッケージング技術を求める中で急速に拡大しています。ディープラーニング、生成AI、自然言語処理、リアルタイム推論といったAIワークロードは、大容量メモリ帯域、効率的な放熱性能、極めて高密度なインターコネクト構造を備えた強力なチップを必要とします。従来型パッケージングが限界に達する中、2.5D、3Dパッケージング、先進ファンアウト、ハイブリッドボンディング、チップレットベースのアーキテクチャなどの次世代ソリューションがデータセンターAIプロセッサに不可欠となっています。
市場ドライバー
主要な推進要因は、クラウドプラットフォーム全体でAIワークロードが爆発的に増加していることです。大規模AIモデルのトレーニングには、CPU、GPU、NPU、メモリスタック間の高速通信を支える革新的なチップパッケージングが必要です。シリコンインターポーザ、HBM統合、チップレットパッケージングなどの技術は、高速データ転送や計算効率の向上を可能にし、現代のAIハードウェアに不可欠です。
Google、Amazon、Microsoft、Meta、Alibabaなどのハイパースケーラーによる巨額投資も市場拡大を加速しています。これらの企業は独自のAIアクセラレータ(TPU、Trainium、Inferentia、MTIAなど)を開発しており、これらは高密度データセンター環境で最大の性能と電力効率を引き出すために先端パッケージングに依存しています。
またデータセンターはエネルギー効率の向上を強く求められています。AIチップパッケージングは、電力損失の削減、熱性能の最適化、複数チップレットのコンパクトな統合において重要な役割を果たします。パッケージングの革新により、熱限界を超えることなく高い計算密度を維持できます。
さらに、ロジック、メモリ、アナログ、フォトニクスを1つのパッケージに統合するヘテロジニアスインテグレーションへの移行が進む中、先進パッケージングソリューションの採用が加速しています。AI向けデータセンターでは、超高速インターコネクトやHBM2E、HBM3といった高帯域メモリが必要であり、これらは2.5D/3Dパッケージング技術に強く依存しています。
市場セグメンテーション
パッケージングタイプ別:
2.5Dパッケージング
3D積層ダイパッケージング
チップレットおよびハイブリッドボンディング
ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)
埋め込みブリッジおよびインターポーザ技術
コンポーネント別:
AIアクセラレータ(GPU、NPU、TPU)
高帯域メモリ(HBM)
インターポーザ
電力および熱管理モジュール
エンドユーザー別:
クラウドサービスプロバイダー
ハイパースケールデータセンター
AIハードウェアメーカー
半導体ファウンドリおよびOSAT
地域別インサイト
北米は強力なクラウドインフラと独自AIチップ開発により市場をリードしています。アジア太平洋地域は台湾、韓国、日本、中国といった主要製造拠点によりこれに続きます。欧州も主権AIインフラへの投資により需要を高めています。
課題と機会
課題には、高い製造コスト、熱管理の制限、複雑なサプライチェーンなどがあります。一方で、チップレットアーキテクチャ、共同パッケージ光学技術、先進冷却統合、HBM主導のAIアクセラレーションなどに大きな機会が存在しています。
結論
データセンター向けAIチップパッケージング市場は、AI計算需要の急増と先端半導体パッケージング分野の継続的な革新により、長期的に力強い成長が見込まれます。AIモデルの複雑化が進むにつれ、パッケージングは次世代データセンター性能を支える重要な要素であり続けるでしょう。
基本情報
KDマーケットインサイトは、「ブランドは存在するだけでなく、平凡から非凡に変異する」べきだと考えています。 と信じています。私たちは「顧客第一主義」の組織であり、以下のような深遠な市場調査インテリジェンスを駆使して「ブランドを刷新する」ことを唯一の使命としています。 違いを生み出す」。
私たちKD Market Insightsは、日本発のマーケットリサーチとコンサルティングのリーディングカンパニーとして、世界中の日本企業に実用的なマーケットインテリジェンスをお届けしています。 マーケット・インテリジェンスを提供しています。ヘルスケア・医薬品から消費財・小売、IT・通信から食品・飲料、化学・先端素材から電力・エネルギーに至るまで、KDマーケットインサイツの長年の調査ノウハウは、日本企業の皆様に実用的なマーケット・インテリジェンスをお届けします。
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 即日 |
取扱企業
KD Market Insights Private Limited
業種:サービス業 150 ステート ストリート、アルバニー
データセンター向けAIチップパッケージング市場の規模、シェア分析、成長およびメーカー(2025〜2035年) へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。
データセンター向けAIチップパッケージング市場の規模、シェア分析、成長およびメーカー(2025〜2035年)



