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- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
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- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート市場規模・シェアレポートおよび予測(2025年~2035年)
KD Market Insightsは、「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS)市場の将来動向および機会分析(2025年~2035年)」と題した市場調査レポートの提供開始を発表しました。本レポートの市場範囲は、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報を網羅しており、読者が十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを可能にします。
チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS)市場は、先端半導体パッケージング産業の中でも急速に拡大している分野であり、高性能コンピューティング、人工知能(AI)、データセンター、先進的なネットワーキング用途における需要の高まりによって牽引されています。CoWoSは、ロジックプロセッサや高帯域幅メモリ(HBM)などの複数のチップをシリコンインターポーザ上に統合し、それを基板に実装する2.5Dパッケージング技術です。このアーキテクチャにより、高密度な相互接続、優れた信号整合性、従来のパッケージング手法と比較して優れた電力効率が実現されます。
CoWoS市場の主要な成長要因の一つは、AIおよび機械学習ワークロードの爆発的な成長です。AIアクセラレータ、グラフィックス処理装置(GPU)、およびカスタムの特定用途向け集積回路(ASIC)は、複雑なデータセットを効率的に処理するために、大容量のメモリ帯域幅と低遅延を必要とします。CoWoS技術は、ロジックチップとHBMを近接して統合することを可能にし、データ転送速度とシステム性能を大幅に向上させます。クラウドコンピューティング、自動運転車、科学研究などの分野でAIの導入が加速するにつれ、CoWoSベースのソリューションに対する需要は引き続き拡大しています。
高性能コンピューティング(HPC)およびデータセンターも、市場拡大に大きく寄与しています。現代のデータセンターは、従来のスケーリングの限界を克服するために、先端パッケージングへの依存を強めています。CoWoSは、異なるプロセスノードで製造された複数のダイを単一パッケージに統合することを可能にし、性能、消費電力、コストの最適化を実現します。このヘテロジニアス集積能力により、CoWoSはサーバー、ネットワーク機器、スーパーコンピュータに使用される次世代プロセッサにとって特に魅力的な技術となっています。
技術革新はCoWoS市場の進化を形作っています。現在進められているイノベーションは、インターポーザの大型化、歩留まりの向上、より複雑なチップ設計に対応するための高I/O密度のサポートに重点が置かれています。また、高密度に集積された高性能デバイスに伴う放熱課題に対応するため、熱管理ソリューションの強化も進められています。並行して、基板材料や製造プロセスの進歩により、信頼性と拡張性が向上しています。
市場セグメンテーションの観点では、ロジックとメモリの統合が主要なアプリケーションセグメントを占めており、HBM対応プロセッサに対する強い需要が背景にあります。エンドユーザーには、半導体ファウンドリ、ファブレス半導体設計企業、ならびにAI、HPC、ネットワーキング、先進グラフィックス市場向けに製品を提供するシステムインテグレーターが含まれます。この技術は、その複雑性と高い設備投資要件から、主に最先端の半導体メーカーによって採用されています。
力強い成長見通しがある一方で、CoWoS市場は、高い製造コスト、生産能力の制約、複雑なサプライチェーン調整といった課題にも直面しています。歩留まり管理や先端基板・インターポーザの供給不足も、短期的な成長を制限する要因となり得ます。しかし、先端パッケージング施設への投資拡大や生産能力の増強が、これらの制約を徐々に緩和しています。
総じて、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS)市場は、AI、HPC、データ集約型アプリケーションの継続的な拡大に支えられ、堅調な成長が見込まれています。半導体の微細化がますます困難になる中で、CoWoSは先端パッケージングとヘテロジニアス集積を通じて次世代の性能を実現する上で、重要な役割を果たすことになります。
基本情報
KDマーケットインサイトは、「ブランドは存在するだけでなく、平凡から非凡に変異する」べきだと考えています。 と信じています。私たちは「顧客第一主義」の組織であり、以下のような深遠な市場調査インテリジェンスを駆使して「ブランドを刷新する」ことを唯一の使命としています。 違いを生み出す」。
私たちKD Market Insightsは、日本発のマーケットリサーチとコンサルティングのリーディングカンパニーとして、世界中の日本企業に実用的なマーケットインテリジェンスをお届けしています。 マーケット・インテリジェンスを提供しています。ヘルスケア・医薬品から消費財・小売、IT・通信から食品・飲料、化学・先端素材から電力・エネルギーに至るまで、KDマーケットインサイツの長年の調査ノウハウは、日本企業の皆様に実用的なマーケット・インテリジェンスをお届けします。
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 即日 |
取扱企業
KD Market Insights Private Limited
業種:サービス業 150 State St., Albany
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