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【12/10開催セミナー】データセンター向け先端半導体デバイスの パッケージと半導体封止材の技術トレンド

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年11月05日
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データセンター向けパッケージ、封止材の設計・評価技術、光電融合技術等を解説するセミナーで

◇講師
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏

◇講演趣旨抜粋
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

◇講演プログラム抜粋
1．データセンターの現状と課題
2．パッケージング技術の動向
3．半導体封止材の設計（既存パッケージ）
4．半導体封止材の評価
5．光電融合技術の動向

基本情報

◇日時：2026年12月10日（木） 13:00～16:30　
◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

価格帯 1万円以上 10万円未満
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取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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