カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
AR-Wn180CL-4-T-330
300mmウェーハ対応大気搬送ロボット
・シングルアーム、シングルアーム反転軸付き、ツインアーム、ツインアーム片側反転軸付きなど
・テレスコ式昇降軸にて940mmのロングストロークのバリエーションを追加
・新型エンコーダ採用により、エンコーダーバックアップのバッテリーを廃止
・自社独自開発の動作制御の機能向上によりなめらかな連続動作を実現
・自社独自開発の制振制御を採用し、メカ振動の抑制を実現
基本情報
最小回転半径：610mm
到達距離：617.7mm
動作範囲 昇降軸：695.4mm（MAX)
旋回軸（右）：695.4mm（MAX)
旋回軸（左）：695.4mm（MAX)
反転軸：190°
リスト軸（下）：±120°
リスト軸（上）：±120°
搬送速度 昇降軸：500mm/s
旋回軸：360°/s
伸縮軸（右）：1300mm/s
伸縮軸（左）：1300mm/s
反転軸：540°/s
リスト軸（下）：360°/s
リスト軸（上）：360°/s
最低搬送高さ：630mm (Z ：270mm)、660mm (Z ：300mm)、690mm (Z ：330mm)、760mm (Z ：400mm)
ハンド間ピッチ：10mm ～
本体重量：45kg、86kg ※4
繰り返し精度：Z 軸 Z-axis : ±0.05mm、W 軸 W-axis : ±0.03°、A/B 軸 Arm（Right/Left）: ±0.05mm、R（反転 Flip-axis）軸 : ±0.06°
クリーン度：ISO クラス 1 ISO Class1
可搬重量：1.5kg（ハンド含む incuding end effector）
専有面積：□250mm、□300mm、280×350mm
取扱企業
平田機工株式会社
業種：繊維 所在地：熊本県 熊本市北区植木町一木 111
製造装置用ロボットツールの総合メーカー
半導体関連生産設備では、シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したEFEMなどを製造・販売しています。そのほかにも、EFEM/ソーター "Freedom"、アライナFOUP／SMIFオープナなどを製品化しています。
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AR-Wn180CL-4-T-330
