カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
P250A
高性能大流量マルチガス/マルチレンジ250slm マスフローコントローラ
・メタルシールド構造
・独自の制御バルブにより100~250slmのNガスの制御が可能
・高速な設定時間
・1%のセットポイント精度Flow rates from 100 to 250 slm
・Analog I/O: 0 to 5 VDC, 4 to 20 mA
・Digital I/O: DeviceNet, RS485, Profibus
基本情報
・Full Scale Flow Range100 to 250 slm (N2 equivalent)
・Maximum Inlet Pressure150 psig
・Normal Operating Pressure Differential25 to 45 psid (with atmospheric pressure at the MFC outlet)
・Proof Pressure1000 psig
・Burst Pressure1500 psig
・Control Range2% to 100% of Full Scale
・Typical Accuracy±1% of set point for > 20% to 100% Full Scale
±0.2% of Full Scale for 2% to 20% Full Scale
・Repeatability±0.3% of Reading
・Resolution0.1% of Reading
・Zero Temperature Coefficient< 0.05% of Full Scale/°C
・Span Temperature Coefficient< 0.08% of Reading/°C
・Inlet Pressure Coefficient< 0.02% of Reading/psi
・Typical Settling Time< 3 sec typical above 10% Full Scale @ 50 psi
・Warm-up Time30 minutes
・Operating Temperature10° to 50°C
・Storage Humidity0 to 95% Relative Humidity, non-condensing
・Storage Temperature-20° to 80°C
・Temperature Display0 to 85°C
・Temperature Accuracy± 2°C
・Temperature Resolution0.1°C
・Display4 digits for value, 4 characters for unit
・Fitting TypeSwagelokR 8 VCRR
・External Leak Integrity< 1 x 10-10 (scc/sec He)
・Leak Integrity Through Closed Valve< 1.0% of configured Full Scale at 40 psia to vac (<500 mTorr)
・Wetted Materials316L S.S. VAR, 316 S.S., Elgiloy, 430FR, Buna-N, nickel, polyimide
・Surface Finish10 μinch average Ra
・Weight3 lbs (1.4 kg)
・ComplianceCE Compliant to 89/336/EEC
・DeviceNet Input Power Required+11 to +25 VDC per DeviceNet? specification (@ < 9 watts)
・DeviceNet Connector5 pin microconnnector
・DeviceNet Data Rate Switch Selection4 positions: 125, 250, 500K (Default), GM (programmable over the network)
・DeviceNet Network SizeUp to 64 nodes
・DeviceNet Network TopologyLinear (trunkline/dropline) power and signal on same network cable
取扱企業
MKS Instruments
業種:産業用電気機器 2 Tech Drive, Suite 201 Andover, MA 01810, United States
プロセス制御ソリューションのグローバルプロバイダ
MKS Instruments、Inc.は、高度な製造プロセスの重要なパラメータを測定、監視、配信、分析、実行、制御して、お客様のプロセスパフォーマンスと生産性を向上させる機器、システム、サブシステム、およびプロセス制御ソリューションのグローバルプロバイダです。当社の製品は、圧力の測定と制御、流量の測定と制御、ガスと蒸気の供給、ガス組成分析、電子制御技術、反応性ガスの生成と供給、発電と供給、真空技術、レーザー、フォトニクスのコアコンピテンシーに基づいています。
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