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マクセル株式会社
最終更新日: 2021年08月03日
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自社開発のはんだボール搭載用マスクにより、振込法でのはんだボールの一括搭載を優れた歩留率で実現

長年培ってきた電鋳技術を用いた特殊治具を使用することで、半導体ウェハへはんだボール（Φ100µm以下）を搭載し、高精度なはんだバンプを形成することが可能です。はんだボールを使用するため、ボイドのないバンプ形成が可能であり、高いコプラナリティを実現します。

基本情報

■対応ウェハ：6、8インチ（Si、SiC、サファイア、ガラス、化合物半導体）
■搭載可能ボール径：50µm以下搭載実績あり
■対応枚数：1枚からの試作および量産に対応
■搭載方式：振込法（はんだボール搭載マスクを用いて、所定位置にボールを振り込む方式）
■UBM（アンダーバリアメタル）加工：電解めっき/無電解めっき　共に対応可能
■絶縁層加工：有機保護膜（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能
■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能

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取扱企業

マクセル株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：東京都 港区港南 2-16-2（太陽生命品川ビル 21階）

アナログコア技術

これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。

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