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半導体パッケージビジネス戦略2021

世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約!

半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。

基本情報

モノクロ/537ページ
【サイズ】A4版
【国内掲載企業】ソニー、東芝/キオクシア。ルネサスエレクトロニクス、ロームなど18社
【海外掲載企業】インテル、マイクロン、サムスンなど11社
【国内OSAT掲載企業】アオイ電子、新光電気工業など9社
【海外OSAT掲載企業】ASE、Amkorなど17社

価格帯 10万円以上 50万円未満
納期 即日
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

必要な情報をタイムリーに届けたい

グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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