カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
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- 真空バルブ
- オーリング
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- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
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- 制御用PLC（国内供給）
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- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
SHX-Ⅲ
極低エネルギーイオン注入を可能にした高電流イオン注入装置
SHX-Ⅲは、枚葉式高電流イオン注入装置として、世界で初めてビームスキャンとメカニカルスキャンの組合せを採用し、最先端デバイスの生産に不可欠な飛躍的に高精度な注入と極低エネルギーでの高い生産性を実現しています。新開発の大ビーム用静電スキャナ、平行化レンズを始めとする新方式のビームラインによりこれを実現しています。
左右対称なイオンビーム平行化光学系によるビーム走査方向（水平方向）の優れたビーム均質性と、高精度なビームの平行度及びビーム軸とウェハ面の交点を一定に保つウェハ走査機構により、最先端デバイスに要求されるウェハ全面にわたる高い精度の注入均一性を実現しています。
また、静電場と磁場による最終段エネルギーフィルタにより、極低エネルギー注入でもエネルギー汚染の無い高純度かつ十分なビーム電流を確保しています。
基本情報
・300mmウェハに対応
・次世代プロセス（20～22 nmノード）への適用
・エネルギー範囲 最小：0.2keV / 最大：60keV
・エネルギーコンタミのない200eV高ビーム電流
・高スループットによる低中ドーズにおける高生産性。
・フットプリントの最小化に寄与するコンパクト設計
・他工程によって生じた不均一を補正し、工程全体の生産性・歩留まり向上に寄与するMINDシステム
・高信頼性、容易なメンテナンス
・ウェーハ帯電を防止する優れたプラズマシャワーシステム
・ウェーハ全面にわたるビームサイズおよびビーム発散角の均一性、高度のビーム平行度、再現性を実現
・独自のエネルギーフィルターを装備し、極低エネルギーにおいてもドリフトモード注入と同等の高いエネルギー純粋性と電流値を確保
・メタルコンタミネーションおよびクロスコンタミネーションを極小化
取扱企業
住友重機械イオンテクノロジー株式会社
業種：繊維 所在地：東京都 品川区大崎 2-1-1 シンクパークタワー
国産高電流イオン注入装置のトップメーカ
NOVA、Axcelis Technologyとの合弁を解消、住友重機械工業の100％子会社として活動している。高電流装置は国内大手メーカに納入実績を残している。中電流から高電流、高エネルギーまでの幅広い領域に対応できるAll-in-One装置している。
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SHX-Ⅲ
