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ボンディングWaferズレ検査装置

株式会社清和光学製作所
最終更新日: 2022年08月16日
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【概要】
両面パターン、貼り合せウェハのパターンズレを測定・検査を行います。
表-裏面、表-表面、表-界面等非破壊で観察できます。
また、搭載する光学エンジンにより、さらに高解像度化も可能です。

・パワーデバイス、CMOS、水晶（音叉）、インクジェットヘッド等
　様々なターゲット向けに豊富な採用実績！

・ウェハの表裏面パターンの位置ズレを非破壊で精密測定＆検査
　ウェハ表面-表面やウェハ表面-界面（内部パターン）にも対応

・DSI専用光学エンジンを搭載した高精度測定を実施
　繰り返し測定精度3σ≦0.2～0.01μm

～特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。～

基本情報

仕様】
ワークサイズ ：2、4、6、8、12インチ、φ450mm
対応オプション ：TAIKOウェハ、薄化ウェハ、異形状等
搬送 ：ロボット（カセットorロードポートステーションから）
　※裏面非接触ロボット等特殊ハンド実績有り
クリーン度対応 ：ISO14644-1 Class3~　 FFU（ULPA）搭載

DSI専用光学エンジン
アライメント用光学系：3x、10x
レンズ倍率：精度に合わせて選択いただけます（10x~50xまで）

オプション機能：
線幅測定、厚み測定。基板反転機能、ソーター機能等

価格帯 5000万円以上 1億円未満
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ボンディングWaferズレ検査装置
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取扱企業

株式会社清和光学製作所

業種：産業用機械  所在地：東京都 中野区弥生町 4-12-17

各産業界の最先端分野をパートナーとするコレクトソリューションの世界

　清和光学製作所は1947年（昭和22年）、創業者の鈴木清太郎による顕微鏡の製造販売から歩み始めました。
その後は光学技術をベースに、画像光学事業・産業装置事業・環境事業を行っています。
「フレッシュな提案と創意工夫」という創業者の想いは受け継がれていき、今も幅広い分野で、お客様の課題を解決する力になっています。
　製品の企画・開発から製造販売まで一貫しているため、製品のカスタマイズなどに柔軟に対応可能です。技術を持ったスタッフが「精密さと綿密さ」を追求した製品を提供いたします。

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