カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
Spin-transfer Torque MRAM Technology
低消費電力
高耐久性
高速書込み
STT-MRAMは、当社のToggle MRAMと比較して、スイッチングエネルギーの大幅な低減を実現しました。また、拡張性に優れているため、より高密度なメモリ製品を実現します。Everspin STT-MRAMは、垂直磁気異方性の高い垂直MTJを使用しており、長いデータ保持、小さなセルサイズ、高密度化、高耐久性、低電力を実現します。書き込み動作では、MTJを通過する偏光電流の方向により、自由層の磁気状態が決定されます。固定層に平行な場合、MTJは低抵抗状態になり、反平行な場合、高抵抗状態になり、論理1またはゼロ状態のビットセルと同等のものを効果的に提供します。
基本情報
Everspinは、さまざまなメモリのワークロードやユースケースに最適化されたSTT-MRAM製品を開発しました。データセンターおよびエンタープライズストレージアプリケーション向けに、DDR4のようなインターフェイスを持ち、パーシステントDRAMのように動作する、1Gb密度のデバイスを提供しています。
また、STT技術を進化させ、より広い温度範囲で動作し、書き込み耐久性とデータ保持性を向上させ、産業用IoTや幅広い組み込みシステム用途に対応した製品を提供しています。これらの製品は、新しいJEDEC標準のxSPIインターフェースを採用し、業界標準のパッケージで、低ピン数、低レイテンシ、高速データ転送により、これまでにない帯域幅の読み書きを実現します。
取扱企業
Everspin technologies
業種:電子部品・半導体 チャンドラー AZ
Everspin Technologies, Inc.は、データの永続性と完全性、低レイテンシ、およびセキュリティが最も重要な市場やアプリケーションに、ディスクリートおよび組み込み磁気抵抗RAM(MRAM)およびスピントランスファートルクMRAM(STT-MRAM)の設計、製造、商業出荷において世界をリードしている企業です。 Everspinは、データセンター、クラウドストレージ、エネルギー、産業、自動車、輸送の各市場で1億2000万個以上のMRAMおよびSTT-MRAM製品を展開しており、世界で最も強力かつ急速に成長しているMRAMユーザーの基盤を築いています。
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