カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
ウェーハ搬送装置
キャリア間のシリコンウェーハの移し替えを搬送ロボットにて自動で行う装置
キャリア間のシリコンウェーハの移し替えを搬送ロボットにて自動で行う装置
付加機能としてウェーハ面にレーザーマーキングされたウェーハIDの読み取りやアライメント機能等の追加が可能です。また、スペックについては、ウェーハ200mm及び300mm等で、使用キャリア、機能により対応可能です。face to face搬送、back to back搬送にも対応しています。
次世代ウェーハ Φ450mm対応クリーンロボット搬送装置のご紹介
群馬産業技術センターとの共同研究により、次世代半導体機材として使用される大型シリコンウェーハに対応可能な、搬送ロボットを開発しました。シリコンウェーハは防塵のため、搬送容器にて運ばれ、加工工程毎に取出→加工→搬送容器への収納が行われる。搬送ロボットは、この取出・収納を行う装置である。
次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g~700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。
基本情報
省スペース
静電気対策型
光及び機械センサーでエラーを監視
マッピングセンサー付き
FOUP・FOSB・H-Square社製メタルカセットに対応
クラス10クリーンルーム対応
装置メーカーが使用するケース
① デバイスメーカーから評価用のウェーハがFOSB(出荷用ケース)で支給される。
② 装置メーカーのシステムに使うキャリア(例えばFOUP)への移載を行う。
③ 評価後のウェーハをFOSBに移載する。(デバイスメーカーへ返却)。
装置メーカー例
エッチング装置・アッシング装置・洗浄装置・コーターデベロッパー・露光機等。
ウェーハメーカーが使用するケース
① 完成ウェーハ(最終洗浄・検査完了後)をFOSB(出荷ケース)に移載する。
② プロセス(洗浄工程等)間で、PFAキャリア(洗浄用キャリア)に移し替える。
価格帯 | 価格相談 |
---|---|
納期 | 納期相談 |
カタログ
取扱企業
PHT株式会社
業種:産業用機械 所在地:東京都 北区赤羽2丁目 69番2号
半導体搬送システムや半導体洗浄装置などの専門メーカー
PHT株式会社は半導体搬送システム事業、半導体洗浄装置事業を行う企業です。
特徴
PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。
PHTはこれまでシリコンウェーハの搬送やレーザ加工技術を活用して次世代SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)材料をはじめ、化合物半導体向け搬送及び洗浄ソリューション(ロボット・搬送「搬送装置あるいは移載装置、EFEM、SORTER」・自動剥離洗浄装置・洗浄装置)を提案し、特にパワー半導体市場へ積極的にアプローチをしております。当社は、省エネ向け(電気自動車、電力制御)の半導体製造装置へ総合ソリューションの提供体制を創出しています。
ウェーハ搬送装置 へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。
ウェーハ搬送装置