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電流狭窄層に高抵抗歪超格子層を用いたSi 基板上AlGaN/GaN 縦型デバイス

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年09月24日

名工大、久保 俊晴

GaN

基本情報

 GaN系縦型デバイスにおいて、再成長型CAVET(Current Aperture Vertical Electron Transistor)では、p-GaNが電流狭窄層(Current Blocking Layer: CBL)として主に使用されている。しかしp-GaNの活性化が難しく、CBLの導通やMgの拡散による2次元電子ガス(2DEG)の劣化、Mgのメモリー効果などの問題がある。そこでp-GaNの代わりに高抵抗の歪超格子層(Strained Layer Superlattice: SLS)を使用し、Si基板上にAlGaN/GaNヘテロ構造を再成長させてCAVETを作製し、その電気特性評価を行った。再成長層の電気特性の温度依存性を含め、作製したSi基板上のCAVETの電気特性を報告しる。SLSをCBLとして使用することにより、2DEGの劣化やCBLにおける導通が改善されたと考える。

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業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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