カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
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- RF電源／その他電源
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- ターボ分子ポンプ
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- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
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- SUS（半導体グレード）
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- ArFレジスト／現像液
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- ターゲット材
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- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
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- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
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- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
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等電子トラップ援用トンネルFET 型量子ドットの高温動作条件
産総研、飯塚 将太
量子ドット
基本情報
シリコンスピン量子ビットは、量子コンピュータや量子センサの基本素子としての応用が期待されており、特に10Kまでの高温で動作するトンネルFET(TFET)型量子ビットが注目されている。TFETに導入された等電子トラップ(IET)不純物によって形成される量子ドットが単電子トランジスタ(SET)の基盤となる。実験では、長チャネル素子の不動作や動作上限温度のばらつきが問題となっているが、TCADによるシミュレーション技術の開発により、これらの問題の機構が明らかにされた。さらに、不純物の存在位置に依存する動作温度のばらつきを考慮し、高温動作条件を検討した。局在長の短い不純物を選択することで、高温でのSET動作の歩留まりと特性の向上が期待され、この研究はシリコンスピン量子ビットの応用展開に貢献する可能性がる。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
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