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AlN 系分極ドープFET の構造検討

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年09月24日

NTT、廣木 正伸

窒化物半導体

基本情報

 AlNはその高い絶縁破壊電界(12 MV/cm)によりパワーデバイスに適しているが、Siドナーのイオン化エネルギーが大きく、室温での電子濃度が低いという課題があり、NTT物性科学基礎研究所はAl組成が減少する組成傾斜AlGaN下地層を持つ分極ドープFET(PolFET)を開発し、AlN MESFETよりも100倍以上のドレイン電流を達成した。C-V測定によるキャリアプロファイルの評価から、Al組成の減少に伴いピーク濃度が上昇するものの、チャネル層下部の空乏化が見られることが明らかになった。これは、下地層の負の分極電荷の増加によるものであり、Siドーピング量の調整が重要であることを示している。また、Al 組成x = 0.66のPolFETでは、最大ドレイン電流が120 mA/mmに達し、組成傾斜分極ドープ構造が高Al組成AlGaNチャネルで高ドレイン電流を実現することを確認した。この研究はAlNを用いたパワーデバイスの性能向上に貢献する可能性を示している。

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1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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