半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体パッケージ市場のセグメンテーション

パッケージング技術別：フリップチップ、ワイヤボンディング、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、3D/2.5D ICパッケージング、ウェーハレベルパッケージング（WLP）、その他。

パッケージング材料別：有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤー、セラミックパッケージ、その他。

用途別: 民生用電子機器, 自動車, テレコム：用途別：コンシューマーエレクトロニクス、自動車、テレコミュニケーション、産業、ヘルスケア、その他

地域別: 北米, 欧州, アジア太平洋, その他北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東・アフリカ.

半導体パッケージ市場の主要企業

ASEグループ

アムコアテクノロジー社

クアルコム・テクノロジーズ

インテルコーポレーション

サムスン電子

台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）

テキサス・インスツルメンツ

アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）

STマイクロエレクトロニクスN.V.

ルネサスエレクトロニクス

半導体パッケージング市場の成長促進要因

小型化エレクトロニクスと高性能デバイスへの需要の高まり。

先進運転支援システム（ADAS）および電気自動車（EV）の採用増加。

半導体製造と技術革新への投資の拡大。

5GネットワークとIoTアプリケーションの拡大が、高度なパッケージング・ソリューションの必要性を高めている。

基本情報

について Survey Reports合同会社

Survey Reports は、20年以上にわたって先進的な企業の卓越した成長を支援してきた市場調査およびコンサルティングサービスのプロバイダーです。当社は世界中のクライアントと協力し、破壊的なエコシステムの先を行くお手伝いをしています。あらゆる主要産業における主要セグメントとニッチに関する専門知識により、適切なタイミングで適切なアドバイスを提供し、クライアントが市場での競争に打ち勝つことを支援します。

連絡先:-

会社名: Survey Reports合同会社
電話番号: +81-03-5530-8702
Eメール: sales@surveyreports.jp
ウェブサイトのURL: https://www.surveyreports.jp/contact
会社住所 : 東京都江東区有明３丁目７番２６号有明フロンティアビルＢ棟９階

価格帯	10万円以上 50万円未満
納期	1週間以内

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業種：サービス業所在地：東京都東京都新宿区西新宿3-9-3

日本市場調査会社

日本に本社を置く市場調査・ビジネスコンサルティング会社。日本、米国、欧州、アジア太平洋地域の企業や団体に包括的な市場調査レポートや分析を提供することを専門としています。

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