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実験室系HAXPES を用いた電圧印加オペランド測定の MOS 構造における不純物濃度依存性の解析

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2025年08月19日

明治大理工、箕輪 卓哉

MOS
HAXPES(硬X線光電子分光法)

基本情報

 半導体デバイスの界面評価において、硬X線光電子分光法(HAXPES)は非破壊で結合状態を分析できる。本研究では、MOS構造のバンド変化を調べるため、不純物濃度の異なる基板を用いて電圧印加下でのHAXPES測定を行った。その結果、抵抗率が高いほどピークシフトが小さくなり、反転層や蓄積層の形成と関係することが示唆された。この手法は、MOS構造の電位変化を詳細に可視化する可能性を示し、デバイス性能評価の新たなアプローチとなることが期待される。

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グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 港区中央 1-2-10 堀川ビル6F

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1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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