カテゴリー
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- マスフローコントローラ
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- 大気ロボット
- 真空ロボット
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- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
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- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
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- 薬液用ポンプ
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- テフロン（半導体グレード）
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- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
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- モータ／サーボモータ
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- ArFレジスト／現像液
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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- リードフレーム
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- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
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- ポリイミド樹脂
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- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1
〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜
半導体産業は今、AI・チップレット・光電融合・ガラスサブストレートといった革新技術の融合により、大きな転換期を迎えています。これらは単なる進化ではなく、システム設計や実装の常識を変える“次世代半導体パッケージ戦略”そのものです。本セミナーでは、その技術動向を整理し、日本メーカーが果たすべき役割を俯瞰します。
基本情報
開催日時
2025年10月22日（水）13:00~17:00
開催場所
【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
【オンライン】zoom
定員
会場：30名
オンライン：200名
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
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取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F
必要な情報をタイムリーに届けたい
グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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