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セミナー「微細化と高精度化を実現する半導体製造の最前線　～先端リソグラフィと後工程の融合戦略～」

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2026年04月09日

本セミナーでは、半導体製造の最新トレンドとリソグラフィ技術のロードマップを俯瞰するとともに、前工程・後工程におけるフォトレジスト材料の技術動向、先端パッケージ向けリソグラフィ技術の最新動向、さらにマスクレス露光技術の進展と将来展望について、第一線で活躍する専門家が解説する。

13:05〜13:50
「半導体製造とリソグラフィ技術の状況と展望」
講師：遠藤 政孝 氏（Eリソリサーチ 代表）

13:50〜14:35
「前工程・後工程におけるフォトレジスト材料の技術動向」
講師：田村 弘毅 氏（東京応化工業株式会社 営業戦略部）

14:35〜15:00
休憩

15:00〜15:45
「先端パッケージ向けリソグラフィ技術と今後の展望（仮題）」
講師：江頭 信一 氏（キヤノン株式会社）

15:45〜16:30
「マスクレス露光技術と今後の展望」
講師：加藤 正紀 氏（株式会社ニコン 精機事業本部次世代事業開発統括部 部付（統括部長補佐）兼　プロジェクト推進室長）

基本情報

開催日時：2026年5月15日（金）13:00〜17:00
開催場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）/zoom
受講料：個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
　　　　5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 開催の2日前にご参加のためのご案内を配信いたします。
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種：産業用電気機器  所在地：東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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