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【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月27日

先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、
第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。

第1部(13:00~14:30)
『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』
 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏

[プログラム]
1. 半導体パッケージの技術動向
 1.1 パッケージの基本構造
 1.2 多層パッケージの構造
2. アンダーフィルの実装方式
 2.1 先供給アンダーフィル(NCF,NCP)
 2.2 後供給アンダーフィル(CUF,MUF)
3. アンダーフィルの技術的要求特性
 3.1 狭ギャプ対応
 3.2 低誘電正接
 3.3 高熱伝導
4. 半導体パッケージの今後
 4.1 光電融合の技術動向

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第2部(14:45~16:15)
『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた
 流動解析と反りシミュレーション・評価』
 サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏

[プログラム]
1.アンダーフィルシミュレーション
 1.1 パラメーターの算出
 1.2 流動解析
 1.3 モールドアンダーフィルの検証
2.反りシミュレーション
 2.1 弾性率・CTE
 2.2 硬化収縮

基本情報

◇日時:2026年10月28日(水) 13:00~16:15 
◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 
◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】 

価格帯 1万円以上 10万円未満
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取扱企業

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社

業種:サービス業  所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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