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【9/30開催セミナー】半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月27日

パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電/ESD・乾燥不良の原因と対策などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。

◇講師
愛知工業大学 工学部 電気学科 教授 博士(工学) 清家 善之 氏

◇講演趣旨抜粋
 本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック/超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。

◇講演プログラム抜粋
1.半導体洗浄における不良発生
2.パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
 2-1 パーティクル付着理論(DLVO理論)
 2-2 除去を支配する力学(流体・音響・接触)
 2-3 水流を用いた洗浄原理
 2-4 高圧スプレー洗浄
 2-5 二流体スプレー洗浄
 2-6 メガソニック洗浄
 2-7 ブラシ洗浄
 2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
3.洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
 3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
 3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
 3-3 静電気対策技術
4.次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
 4-1 次世代物理洗浄技術
 4-2 プロセス最適化の考え方
5.国際会議動向と今後の技術トレンド

基本情報

◇日時:2026年9月30日(水) 13:00~16:30 
◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 
◇受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

価格帯 1万円以上 10万円未満
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取扱企業

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社

業種:サービス業  所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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