カテゴリー

【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月27日
クリックしてイメージを拡大

半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2026で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。ぜひこの機会にご参加ください。

◇講師
東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 教授（工学研究科 機械機能創成専攻 兼務） 福島 誉史 氏

◇講演趣旨抜粋
昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Technology Conference)です。今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2026年5月に終えたECTC2026の中からチップレット／インターポーザやラージパネル、ハイブリッド接合および光電融合などを中心にハイライトを行います。ECTC2026の総発表件数447件（ポスター195件含む）からハイブリッド接合63件、CPO23件他、10件以上の注目発表をピックアップして解説する予定です。

◇講演プログラム抜粋
１．ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
２．ハイブリッド接合と光電融合以外の注目論文 10件
３．ハイブリッド接合 63件

基本情報

◇日時：2026年9月9日（水） 13:00～17:00　
◇受講料(税込)：49,500円　※各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付】　

価格帯 1万円以上 10万円未満
お問い合わせ

取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。

ログインしてお問い合わせ 会員登録をしてお問い合わせ
ご依頼目的 必須
ご要望 必須
お問い合わせ ご意見等

※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。

【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向