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【製本版 ＋ ebook版】改革期を迎えた 半導体パッケージングと材料技術の開発動向

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月28日
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～FOWLP・FOPLP／混載部品／車載用パワーデバイスで今後求められるパッケージング用材料とは～

　本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年～）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。
　半導体チップの保護に用いられる封止材やその周辺材料は、改良を重ねながら半導体パッケージング技術の進化に対応してきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLPや、セキュリティの観点から今後重要性が高まると予想される回路基板（複数部品）の封止、高発熱化するパワーデバイスの封止においては、既存材料のカスタマイズではなく新たな発想に基づいた新規材料による対応が必要になりつつあります。
　そこで今回は「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」をタイトルとして、これらの新規技術について解説します。

基本情報

◇配信開始日：2022年1月26日
◇フォーマット：製本版＋ebook版
※ebook版は、PDF(WEBブラウザ上または専用アプリケーション（bookend）より閲覧可能です)※ebookは印刷・データコピー不可です。
◇体裁：B5判 並製本 77頁（製本版）／PDF（ebook版）
◇著者：(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
◇価格(税込)：22,000円　※各種割引特典有
◇アカウント数：5アカウント　
　※購入者以外に最大4アカウントまで追加可能(無料)
◇閲覧可能PC数　：2台／1アカウント（同一アカウントに限る）
◇閲覧期間 無期限
◇オフライン閲覧 可能
◇対応OS・デバイス：Win・Macの両OS、スマートフォン・読書端末(iPhone,iPadなど)
◇注意事項：ebookのダウンロードは、S&T会員「マイページ」内で行いますので、S&T会員登録（無料）が必須です。
◇ISBNコード：978-4-86428-276-5
◇Cコード：C3058

◇目次概要
Chapter１ 先端半導体パッケージング技術
　1. 半導体パッケージング開発経緯の概要
　2. スマートフォン向け先端半導体パッケージング
　3. FOPKGs の現状課題
　4. FOPKGs パッケージングの進展と今後必要な材料技術
Chapter２ 混載部品のパッケージング技術
　1. 混載部品の概要
　2. 通信用モジュール
　3. 車載用ボード
　4. 混載部品向けパッケージング技術の開発
Chapter3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術
　1. パワーデバイス
　2. 車載用パワーデバイス
　3. 車載用パワーデバイスのパッケージ技術の今後の開発方針

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 1週間以内
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取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
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