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- 熱電対/パイロメータ
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- KrFレジスト/現像液
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- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
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- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
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- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
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- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
【専門書籍】プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた 反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例
~「所望の薄膜」を形成するプラズマCVDプロセスの確立に向けて~
電気回路、電磁気学、放電工学、流体力学、化学工学、表面科学……様々な学問体系が絡み合う、複雑なプラズマCVDを「使いこなしたい!」と願う技術者・研究者へ
●「こういう膜質にしたい」という要望はあるものの、取るべき手段やその理由がわからない人に
●「この数値が関係しそうだ」と予想はつくが、実際にはどうしたらいいかわからない人にも
● または、自社装置だけでなく「こうしたらいいですよ」と成膜方法も提案できるようになるためにも
★1~4章末の「豆知識」は知らない用語の意味&より理解を深める情報を参照・確認するために、ご活用ください★
基本情報
◇発刊日:2018年9月27日
◇体裁:B5判並製本 328頁
◇価格(税込):55,000円 ※各種割引特典有
◇ISBNコード:978-4-86428-170-6
◇Cコード:C3058
◇目次概要
第1章 目的に応じた成膜方式の選定
第2章 適切に制御するための「物理的側面」の理解
第3章 適切に制御するための「化学的側面」の理解
第4章 最終的な膜構造に直結する表面反応の機構
第5章 成膜条件の最適化において考慮すべき条件
第6章 成膜プロセス最適化への影響因子および成膜事例
巻末付録 「理解を助ける一問一答」
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 1週間以内 |
取扱企業
サイエンス&テクノロジー(株)株式会社
業種:サービス業 所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
【専門書籍】プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた 反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例 へのお問い合わせ
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