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- 接着剤 接着テープ
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- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
【専門書籍】小型化・集密化する電子デバイスを支える 熱輸送・冷却技術の進化と新展開
- 進化するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例 -
高性能化・軽薄短小化・データ通信の高速化と通信量の増加に伴い、スマートフォンやミニ基地局をはじめとする小型電子機器の高発熱量、高発熱密度化への対策技術に進化が求められています。今後の熱対策技術は「材料技術とデバイス技術、両者の融合」「旧来技術の見直しと再検討」「新しい熱輸送キャリアの発見」などにより、従来の熱輸送性能、熱伝達率を大きく超えていくことが必須となります。
本書では、こうした『熱対策技術=熱輸送・冷却デバイスの小型・薄型・高性能化』に向けた研究開発の最前線情報をまとめました。
基本情報
◇発刊日:2021年3月24日
◇価格(税込):49,500円
◇体裁:B5判並製本 183頁
◇ISBNコード:978-4-86428-241-3
◇Cコード:C3058
◇目次概要:
第1章 小型化する電子デバイスと求められるサーマルマネジメント
第2章 ヒートパイプの開発動向
第1節 ヒートパイプの基礎と超薄型サーマルソリューションの開発動向
第2節 自励振動型ヒートパイプの開発動向
第3節 高機能ループヒートパイプ開発動向
第4節 極薄ループヒートパイプの開発動向
第5節 相変化型並列細管熱輸送デバイスの研究開発の動向
第3章 沸騰冷却技術の開発動向
第1節 沸騰冷却技術の基礎と開発動向
第2節 電界印加による沸騰熱伝達の高機能化
第4章 磁性流体の開発動向
第1節 磁性流体の基礎と開発動向
第2節 電源フリーの磁性流体循環熱輸送デバイスの開発動向
第5章 電気流体力学(EHD)現象を利用した熱輸送デバイスの開発動向
第6章 表面フォノンポラリトンによる熱輸送技術
第7章 5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
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取扱企業
サイエンス&テクノロジー(株)株式会社
業種:サービス業 所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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