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- 熱電対／パイロメータ
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- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
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- エッチングガス
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
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- 接着剤 接着テープ
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- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
【専門書籍】半導体製造プロセスを支える 洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体デバイスの更なる微細化・高性能化を成し遂げるためのキーテクノロジー
洗浄・クリーン化・汚染制御技術と表面分析・評価手法、最先端の装置開発動向
ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。
▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説
▼極限まで微細化する異物に対応する汚染制御・クリーン化技術と清浄度を担保する表面分析・評価手法
▼半導体産業を支える装置メーカーが解説する、最新の装置開発動向とその特徴、今後の展望
基本情報
◇発刊日：2022年11月29日
◇価格(税込)：33,000円
◇体裁：B5判並製本 123頁
◇ISBNコード：978-4-86428-294-9
◇Cコード：C3058
◇目次概要：
第1章 半導体デバイス製造プロセスを支える洗浄技術
第2章 半導体デバイス製造プロセスにおける物理的洗浄技術
第3章 半導体デバイス製造プロセスにおけるクリーン化・汚染制御技術
第4章 半導体デバイス製造プロセスを支える表面分析・評価技術
第1節 固液界面反応／現象により創成される半導体表面の極限評価技術
第2節 エバネッセント光によるウェット条件下でのナノスケール現象の可視化技術と半導体洗浄プロセスへの応用
第5章 半導体デバイス製造プロセスを支える洗浄装置の開発動向
- 半導体テクノロジーの進化を最前線で支え続ける - SCREENが誇る半導体洗浄装置
- 高品質なシリコンウェーハ基板製造に寄与する - 芝浦メカトロニクスの枚葉式洗浄装置
- 高効率・ハイスループットでR&Dから製造現場までフォローする - ダルトンのリフトオフ装置と性能向上に向けた独自機能
- 微細パーティクルを効率的に除去する超音波技術 - カイジョーの超音波洗浄機
- 低コスト・低環境負荷な洗浄プロセスを目指す - MTKの枚葉スピン式洗浄装置とその効果
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 1週間以内 |
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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