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【専門書籍】光半導体とそのパッケージング・封止技術

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月28日
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～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

基本情報

◇発刊日：2023年2月22日
◇価格(税込)：44,000円
◇体裁：B5判並製本 175頁
◇著者：(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
◇ISBNコード：978-4-86428-298-7
◇Cコード：C3058

◇目次概要：
◇発刊日：2022年6月29日
◇価格(税込)：66,000円
◇体裁：B5判並製本 312頁
◇ISBNコード：978-4-86428-285-7
◇Cコード：C3058

◇目次概要：
第1章 光半導体の種類　(15頁程度)
　1. 発光半導体
　2. 受光半導体
　3. 光IC
第2章 光半導体の開発経緯　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　2. 受光半導体
　3. 光IC
第3章 光半導体の用途　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　2. 受光半導体
　3. 受発光装置(光モジュール)
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術)　（25頁程度）
　1. 封止方法
　2. 封止材料
　3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
第5章　光学関連部材　（15頁程度）
　1. 光伝送体
　2. 接続部材
　3. 接着材料
　4. LED反射器
　5.蛍光体
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術　（40頁程度）
　1. LEDディスプレイ
　2. LCD
　3. OLEDディスプレイ
　4. QD(QLED)の用途展開
　5. 他のディスプレイ
　6. ディスプレイ形状の検討
　7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
　8. フレキシブルディスプレイ
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術　（15頁程度）
　1. 情報伝送の方法・種類
　2. 中長距離通信
　3. 高速情報伝送の課題
　4. 短距離高速光伝送
　5. 短距離低速光伝送

価格帯 1万円以上 10万円未満
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サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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