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- ガスバルブ
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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
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- 液晶材料
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- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
日本のAIインフラ半導体市場規模、技術動向・予測、2026~2036年
KD Market Insightsは、「日本のAIインフラ半導体市場:将来動向と機会分析(2026~2036年)」と題した市場調査レポートの発行を発表しました。本レポートでは、現在の市場動向と将来の成長機会を取り上げ、読者が十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
日本のAIインフラ半導体市場は、先端半導体製造と並行して国内のAIコンピューティング能力を構築する中で拡大しています。日本のAIインフラ支出は2026年に55億米ドルを超えると予想されており、半導体投資はGPUクラスター、AIデータセンター、先端メモリ、次世代ロジックとの関連性をますます強めています。
AIコンピューティングの拡大: GPUサーバーやAIデータセンターの導入拡大により、GPU、AIアクセラレーター、CPU、ネットワークチップ、HBM、高速インターコネクト技術への需要が高まっています。
先端半導体製造: Rapidusは日本の2nm GAAプロセスを開発しており、2027年の量産開始を目指しています。また、同社のNEDOプログラムでは、AIプロセッサに関連するチップレット、2.xDおよび3Dパッケージング技術も対象としています。
半導体製造装置の需要: AIインフラの拡大により、ウェハー製造装置、先端パッケージング、検査、テスト、熱管理、パワー半導体、製造オートメーションなどに新たな機会が生まれています。
AIチップエコシステム: 日本の事業機会は、AIチップ設計・EDAからウェハー製造、HBM、先端パッケージング、テスト、データセンター導入まで広がっており、サプライヤーは半導体バリューチェーン全体にわたって参画できます。
政府支援による投資: Rapidusは2026年2月に政府および民間部門から2,676億円の資金提供を受け、その後、先端半導体プログラムに対する政府からの大規模な追加支援も受けています。
レポートの対象範囲: 本レポートでは、日本のAI半導体インフラ、GPUおよびアクセラレーター需要、2nm製造、HBM、先端パッケージング、AIデータセンター、半導体製造装置、電力・冷却要件、主要企業、投資プロジェクト、2036年までの技術ロードマップを分析できます。
基本情報
KDマーケットインサイトは、「ブランドは存在するだけでなく、平凡から非凡に変異する」べきだと考えています。 と信じています。私たちは「顧客第一主義」の組織であり、以下のような深遠な市場調査インテリジェンスを駆使して「ブランドを刷新する」ことを唯一の使命としています。 違いを生み出す」。
私たちKD Market Insightsは、日本発のマーケットリサーチとコンサルティングのリーディングカンパニーとして、世界中の日本企業に実用的なマーケットインテリジェンスをお届けしています。 マーケット・インテリジェンスを提供しています。ヘルスケア・医薬品から消費財・小売、IT・通信から食品・飲料、化学・先端素材から電力・エネルギーに至るまで、KDマーケットインサイツの長年の調査ノウハウは、日本企業の皆様に実用的なマーケット・インテリジェンスをお届けします。
| 価格帯 | 10万円以上 50万円未満 |
|---|---|
| 納期 | 即日 |
取扱企業
KD Market Insights Private Limited
業種:サービス業 150 State St., Albany
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