カテゴリー
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- SASU(半導体グレード)
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- 真空ロボット
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- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
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- マスフローコントローラ
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- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
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- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
【セミナー】半導体CMP後洗浄剤の機能設計と洗浄表面の評価技術
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、半導体洗浄は、パターン倒れを抑制しながら、微小なパーティクルや金属・有機汚染の除去、腐食抑制などを実施するという、厳しい状況にあります。
本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から、CMP後洗浄剤の機能設計、物理洗浄のメカニズム、洗浄性能の評価技術まで幅広く解説するとともに、先端配線やハイブリッドボンディングなど、先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策についても紹介し、皆様の課題解決の糸口になることを目指します。
プログラム:
13:05~14:00 半導体洗浄のサイエンスと課題解決の考え方
講師:森永 均氏(フジミインコーポレーテッド)
14:00~14:55 先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策(仮)
講師:虎井真司氏 (SCREENセミコンダクターソリューションズ)
14:55~15:20 コーヒーブレイク
紹介:Nano Gas水(水素ナノバブル含有水溶液 液体中に長期間バブルを安定して残す技術、10年経過しても消えない泡)
15:20~16:05 物理洗浄のメカニズムと高性能化(仮)
講師:清家 善之先生(愛知工業大学工学部 電気電子材料研究室)
16:05~16:50 CMP後洗浄技術の基礎と先端デバイスへの対応
講師:竹下寛氏 (三菱ケミカル株式会社)
16:50~17:00 名刺交換会
基本情報
開催日時:2026年11月27日(金)13:00〜17:00
開催場所:プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分)/ zoom
定員:会場 30名 オンライン 200名
受講料:個人参加(会場/オンライン):30,800円(税込み)
5名までのグループ参加(オンラインのみ):63,800円(税込み)
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
|---|---|
| 納期 | お申込み期限:開催前日まで可 ご参加のための詳細なご案内は、開催日の2日前に配信いたします。 |
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種:産業用電気機器 所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F
必要な情報をタイムリーに届けたい。
グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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