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◇講師
川辺高分子研究所代表、博士（工学）川辺正直氏

◇講演プログラム抜粋
１．プリント基板の高速・高周波化をめぐる技術動向
1.1 ５Ｇ通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
２．高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
2.1 高周波基板の種類、構造と機能
2.2 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
2.3 高周波基板用材料の評価技術
３．高周波基板材料における伝送損失（誘電損失・導体損失）と材料設計
3.1 高速・高周波基板用材料に於ける伝送損失（誘電損失・導体損失）と信号劣化
3.2 高周波基板用材料に於ける誘電損失のメカニズム
3.3 高周波基板用材料に於ける低誘電損失化の材料設計
3.4 高周波基板用材料に於ける導体損失のメカニズム
3.5 高周波基板用材料に於ける導体損失低減に対応した低誘電損失材料の設計
４．高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
4.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
4.2 低損失基板を構成するフィラーの特性とその進歩
4.3 低損失基板を構成する難燃剤の特性とその進歩
５．低誘電材料の技術開発動向と開発事例
5.1 ビニル硬化型芳香族ポリエーテル系樹脂
5.2 シクロオレフィン系樹脂
5.3 マレイミド系熱硬化性樹脂
5.4 ポリブタジエン系樹脂
5.5 フッ素系樹脂
６．低誘電材料の開発事例とその実際技術
6.1 メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
6.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
6.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
７．低損失銅箔の開発動向と低損失銅箔に対応した低誘電材料の開発動向
7.1 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
7.2 界面分子接合材料の開発動向
7.3 リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
7.4 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
８．まとめ

基本情報

◇日時：2026年10月30日（金） 10:30～16:30　
◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ　

価格帯	1万円以上 10万円未満

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サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業所在地：東京都港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

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