カテゴリー

【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年09月17日

AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、
データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。

◇講師
山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 結城 和久 氏

◇講演趣旨抜粋
本講演では、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力差について理解を深め、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法(一相および二相冷却)について例題を使用しながら学びます。 更に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向について紹介します。

◇講演プログラム抜粋
1.はじめに(AIデータセンターの消費電力増大と冷却問題)
2.空冷/水冷/液浸冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
3.空冷/水冷技術における熱設計法
・伝熱の3形態とは
・空冷/水冷技術の熱設計法
4.1相・2相液浸冷却技術における熱設計方法
・1相液浸冷却の考え方
・2相液浸冷却の考え方
・2相液浸冷却の最新技術と液浸技術の課題
・最新動向(日本液浸コンソーシアムについて)
5.その他、データセンタにおける熱的課題
・接触熱抵抗について
・ヒートスプレッダについて
6.おわりに

基本情報

◇日時:2026年11月16日(月) 13:00~16:30 
◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 
◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】 

お問い合わせ

取扱企業

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社

業種:サービス業  所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎