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◇講師
国立研究開発法人物質・材料研究機構ナノアーキテクトニクス材料研究センター(MANA) 半導体材料分野スマートインターフェイスチーム主幹研究員，チームリーダー博士（工学）重藤暁津氏

◇講演趣旨抜粋
エレクトロニクス実装の高度化に伴い、システム構築における表面・界面の制御の役割はかつてなく重要になっています。本講演では、エレクトロニクス実装における表界面技術の主要な出口の一つである接合技術の系譜を辿り、ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性とその物理的・化学的メカニズムを概説します。さらに、高真空から非真空・低温プロセスへの技術展開や、離散的システムデザインにおけるグリーンプロセスを見据えた「分離」などの「機能性界面」の動向を紹介し、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方と展望を議論します。

◇講演プログラム抜粋
１．エレクトロニクスシステム構築と接合技術の系譜
２．接合性を支配する表面・界面の基礎と評価の視点
2.1 接合における物理的接触メカニズムの概略（表面粗さと完全接触の考え方）
2.2 表面の化学的結合状態と相互作用（引力と斥力）の基本
2.3 表面・界面状態を把握するためのマルチスケール構造解析
３．先端接合技術の展開：高真空から非真空・低温プロセスへ
3.1 表面活性化常温接合法（SAB法）の特徴と実用化事例
3.2 真空プロセスから大気圧・低温プロセスへのシフトに必要なこと
3.3 非真空・低温接合のアプローチ事例
3.4 接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製の事例
４．グリーンプロセスを見据えた「分離」技術
4.1 電子機器リサイクルの現状と解体性を組み込んだ接合技術の必要性
4.2 新しい固相分離の事例：Cu（銅）を対象とした固相分離と実用化への課題
５．次世代エレクトロニクスシステムに向けた展望
5.1 次世代BEOL領域のマルチスケール化と配線技術の課題
5.2 ChipletパッケージングやCompute-In-Memoryアーキテクチャへの対応
5.3 バリアレス新材料の動向と今後のマルチスケール界面設計の方向性
5.4 持続可能なシステム構築に向けた接合・分離技術の役割

基本情報

◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30　
◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ　

価格帯	1万円以上 10万円未満

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サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

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